2017年5月17日下午，“2017装配式PC建筑防水技术论坛（上海站）”在同济大学四平路校区综合楼410报告厅召开。本次论坛由同济大学国家土建结构预制装配化工程技术研究中心（以下简称“中心”）与上海东方雨虹防水技术有限责任公司共同主办，上海同济绿建土建结构预制装配化工程技术有限公司承办。“中心”主任李国强教授、上海东方雨虹防水工程有限责任公司王国朝总经理分别代表主办单位致辞。

       上海中森建筑与工程设计顾问有限公司党委书记、副院长李昕，上海天华建筑设计有限公司副总工程师李伟兴，上海建工（五建）集团总工程师李琰，东方雨虹市场营销中心总工程师朱卫如等专家就装配式PC建筑及其防水技术、施工质量、防水密封系统等作了报告；东方雨虹产品应用技术经理高博洋向与会嘉宾演示了MS改性硅酮防水密封胶的施工过程。MS改性硅酮防水密封胶的施工工艺为：基层清理、填充深度确定、填充泡沫棒、贴美纹纸、刷专用底胶、注胶、胶面处理、撕去美纹纸、胶体固化。

李昕 副院长

李伟兴 副总工

李琰 总工

朱卫如 总工

         本次论坛是针对装配式PC建筑细分技术领域——防水技术的论坛，吸引了行业内200余人参加，现场座无虚席。

      “中心”是装配式土建结构领域唯一的国家级工程中心，通过研发平台建设、人才队伍培养、共性技术研发从而形成对行业的辐射，促进我国建筑业技术转型与升级，使我国工业化建造技术达到世界一流水平。为了更好地服务行业，使会员单位可以及时享受中心提供的服务，“中心”在本次活动的注册现场进行了团体会员招募。

关键字：装配式,PC,建筑防水